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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Stressarmes Kleben in der Elektro-Optik. Teil 2
 
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2006
Journal Article
Title

Stressarmes Kleben in der Elektro-Optik. Teil 2

Abstract
Der Klebevorgang zur Herstellung einer VCSEL-Diode, der im vorausgehenden Artikel (Ausgabe 9/2006) beschrieben wurde, wird hier mit der Finite-Elemente-Methode theoretisch untersucht. Dabei wurden die Temperaturen (-40...80 Grad C), der Härtungsschrumpf (0,0...5,34 %) die Diodenposition (mittig, außermittig) und die Klebstoffverteilung (vollständig oder nur bei den 4 Einfüllbohrungen) variiert. Als Ergebnisse wurden mechanische Spannungen, Dehnungen und Verschiebungen der VCSEL-Diode relativ zum SMD-Gehäuse erhalten. Dabei wurden Spannungen bis zu 298 MPa erhalten. Bei Härtungsschrumpf wurde ein optimaler Wert von 1,78 % gefunden. Eine Optimierung der Klebstoffverteilung reduziert die Spannungsspitzen. Wenn die Diode wegen mangelnder Bauteilpräzision außermittig positioniert werden muss, vergrößert dies die Spannung. Bei der Berechnung des Härtungsschrumpfs wird die Änderung des E-Moduls während der Härtung berücksichtigt. Messungen des Härtungsschrumpfes bei vollem E-Modul zeigen, dass ein Wert von unter 0,70 % angesetzt werden muss, d.h. ein deutlich niedrigerer Wert als die Herstellerangaben. Dies bedeutet, dass ein Großteil des Volumenschrumpfs während des Anfangs der Härtung bei noch wenig vernetztem Klebstoff stattfindet.
Author(s)
Gesang, T.
Höfer, E.
Friedsam, G.
Journal
Adhäsion. Kleben und Dichten  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Keyword(s)
  • Finite-Elemente-Methode (FEM)

  • optoelektronisches Bauelement

  • Kleben=Verbinden

  • Schrumpfung

  • mechanische Spannung

  • Verzug=Verformung

  • Temperatureinfluß

  • Elastizitätsmodul

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