Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

High-temperature reliability of flip chip assemblies

 
: Braun, T.; Becker, K.-F.; Koch, M.; Bader, V.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.

:

Microelectronics reliability 46 (2006), No.1, pp.144-154
ISSN: 0026-2714
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-60062.html