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Vorrichtung, die zum Laserstrahlschneiden ausgebildet ist und ein Verfahren zum Laserstrahlschneiden

 
: Mahrle, Achim; Herwig, Patrick; Hipp, Dominik; Jäckel, Sebastian; Hertel, Martin

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Frontpage ()

DE 102018205906 A1: 20180418
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IWS ()

Abstract
Die Vorrichtung ist zum Laserstrahlschneiden ausgebildet. Es werden ein Laserstrahl (5) zum Aufschmelzen von Grundwerkstoff entlang einer Schneidkontur (8) und ein Gasstrom (6) zum Austreiben von geschmolzenem Werkstückwerkstoff aus dem resultierenden Schnittspalt (8) auf die Oberfläche eines Werkstücks (2) durch einen Bearbeitungskopf (10) gerichtet. Der Gasstrom (6) ist durch den Einflussbereich mindestens eines Lichtbogens (3), der zwischen zwei Elektroden (1 oder 11 und 4) oder zwei Elektroden (1 oder 11 und 4) und dem Werkstück (2) ausgebildet ist, gerichtet. Die Elektroden (1 oder 11 und 4) sind an eine elektrische Spannungsquelle (7) angeschlossen, ausgebildet und betreibbar sind, dass eine teilweise Ionisierung des durch den Einflussbereich des mindestens einen Lichtbogens (3) strömenden Gasstromes (6) erreicht wird. Die beiden Elektroden (1 oder 11 und 4) sind innerhalb des Bearbeitungskopfes (10) angeordnet. Eine der beiden Elektroden (11) kann innerhalb des Bearbeitungskopfes (10) angeordnet und die andere Elektrode (4) zumindest einen Teil eines Bearbeitungskopfgehäuses bilden. Eine Elektrode (1 oder 11) kann innerhalb des Bearbeitungskopfes (10) angeordnet sein oder zumindest einen Teil des Bearbeitungskopfgehäuses bilden und die andere Elektrode (4) an der Seite der Oberfläche des Werkstücks (2) angeordnet sein, die der Oberfläche, auf die der Laserstrahl (5) auftrifft, gegenüberliegend angeordnet ist.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-586122.html