Fraunhofer-Gesellschaft

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Dynamische Heißsiegelprozesse für Verpackungen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie unter Einsatz verbesserter Sensortechnik mit hoher Oberflächensensitivität ("HePhaiStOs"). Schlussbericht

Berichtszeitraum: 01.05.2016 bis 30.04.2018
 
: Jänchen, R.; Fromm, A.

Dresden: Fraunhofer IVV, 2018, 56 pp.
Bundesministerium fur Wirtschaft und Energie BMWi (Deutschland)
IGF; 18470 BG; HePhaiStOs
Dynamische Heißsiegelprozesse für Verpackungen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie unter Einsatz verbesserter Sensortechnik mit hoher Oberflächensensitivität
German
Report
Fraunhofer IWM ()
Fraunhofer IVV ()
Heißsiegelprozess; Folienverpackung; Dünnschichtthermoelement

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-583000.html