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2018
Report
Title

Dynamische Heißsiegelprozesse für Verpackungen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie unter Einsatz verbesserter Sensortechnik mit hoher Oberflächensensitivität ("HePhaiStOs"). Schlussbericht

Title Supplement
Berichtszeitraum: 01.05.2016 bis 30.04.2018
Author(s)
Jänchen, R.
Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV  
Fromm, A.
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM  
Publisher
Fraunhofer IVV
Publishing Place
Dresden
Project(s)
HePhaiStOs
Funder
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie BMWi (Deutschland)  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV  
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM  
Keyword(s)
  • Heißsiegelprozess

  • Folienverpackung

  • Dünnschichtthermoelement

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