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HoloPort - Submikrometergenau 3D-Messen in der Werkzeugmaschine

HoloPort - Submicron 3D measuring in the machine tool
 
: Seyler, Tobias; Engler, Johannes; Fuchs, Markus; Beckmann, Tobias; Fratz, Markus; Bertz, Alexander; Carl, Daniel; Grün, Viktor; Börret, Rainer; Ströer, Felix; Seewig, Jörg

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Technisches Messen : TM 87 (2020), No.3, pp.210-221
ISSN: 0340-837X
ISSN: 0171-8096 (Print)
ISSN: 2196-7113 (Online)
German
Journal Article
Fraunhofer IPM ()
digitale Holographie; Werkzeugmaschine; 3D-Inline-Messtechnik; digital holography; machine tools; 3D Inline Measurement Technology; GPU

Abstract
Die Herstellung hochpräziser Bauteile erfordert Genauigkeiten, die selbst modernste Bearbeitungsmaschinen oft nicht zuverlässig liefern können. Abgenutzte Werkzeuge, falsch kalibrierte Sensoren oder unpassende Trajektorien können zu Bearbeitungsergebnissen führen, die den gewünschten Spezifikationen nicht entsprechen. Die Qualitätskontrolle erfolgt in der Regel stichprobenartig außerhalb der Werkzeugmaschine (WZM) in speziellen Messräumen. Überwachung und gegebenenfalls Regelung der Bearbeitungsqualität ist ein aufwändiger iterativer Prozess und bis dato nicht automatisiert. Wir präsentieren das digital-holographische Sensorsystem HoloPort, das die Oberflächentopographie bearbeiteter Bauteilen flächig mit Submikrometergenauigkeit direkt in der WZM misst: Nach unserem Kenntnisstand ist HoloPort das weltweit erste digital-holographische Messsystem zum Einsatz in einer WZM. Es besteht nicht nur aus einem Mehrwellenlängen-Interferometer, sondern beinhaltet auch einen miniaturisierten Grafikprozessor (GPU). Dies ermöglicht die vollständige Datenauswertung direkt im Sensor und damit in der WZM. Eine einzelne Messung mit 9 Mio. 3D-Punkten wird im drahtlosen Betrieb innerhalb von weniger als einer Sekunde durchgeführt und ist in einer Gesamtzeit von 3 s ausgewertet auf einen externen Computer übertragen. Die Verwendung von Standard-Schnittstellen erlauben die einfache Integration von HoloPort in eine Vielzahl von WZM. Dieser Beitrag enthält einen Überblick über die Sensorarchitektur und zeigt anhand von experimentellen Ergebnissen an Frästeilen die Leistungsfähigkeit des Systems. Inline-Anwendungen sowie weitere Perspektiven, die der Sensor eröffnet, werden vorgestellt.

 

The production of high-precision components requires accuracies that even modern processing machines often cannot reliably deliver. Worn tools, incorrectly calibrated sensors or inappropriate trajectories can lead to machining results that do not meet the required specifications. Quality control is usually conducted on a random basis in special measuring rooms, outside the machine tool. Monitoring and, if necessary, controlling the machining quality is a complex iterative process and has not been automated to date. We present the digital holographic sensor system HoloPort, which measures the surface topography of machined components with sub-micron accuracy directly inside the machine tool: To our knowledge, HoloPort is the world’s first digital holographic measuring system for use in a machine tool. It not only consists of a multi-wavelength interferometer, but also contains a miniaturized graphics processor (GPU). This enables complete data evaluation directly in the sensor and thus in the machine tool. A single measurement with 9 million 3D points is carried out in wireless operation within less than one second and evaluated as well as transferred to an external computer in a total time of 3 s. The use of standard interfaces allows HoloPort to be easily integrated into a variety of machine tools. This article contains an overview of the sensor architecture and shows the performance of the system based on experimental results on milled parts. Inline applications as well as further perspectives opened by the sensor system are presented.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-578692.html