Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Elektrochemische Migration auf elektronischen Baugruppen durch kombinierte Lötprozesse

 
: Schimanski, H.; Hagge, J.

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2018 : Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt; Vorträge der 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018
Düsseldorf: DVS Media, 2018 (DVS-Berichte 340)
ISBN: 978-3-96144-026-9
ISBN: 3-96144-026-3
pp.350-356
Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten" (EBL) <9, 2018, Fellbach>
German
Conference Paper
Fraunhofer ISIT ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-569509.html