Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

The Advancement of Device Packaging - A Resume on IMAPS DPC 2017

 
: Ramm, Peter; Poupon, Gilles; Couderc, Pascal; Leitgeb, Markus; Taklo, Maaike M.V.

Advancing microelectronics 44 (2017), No.3, pp.16-17
ISSN: 2222-8748
English
Journal Article
Fraunhofer EMFT ()
device packaging; 3D integration; wafer-level packaging; sensors

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-565994.html