Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten

 
: Becker, Karl-Friedrich; Böttcher, Mathias; Schiffer, Michael; Pötter, Harald; Brockmann, Carsten; Freimund, Damian; Tschoban, Christian; Windrich, Frank; Braun, Tanja; Hopsch, Fabian; Heinig, Andy; Voigt, Sven; Baum, Mario; Hofmann, Lutz; Lang, Klaus-Dieter

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
MikroSystemTechnik Kongress 2019 : Mikroelektronik - MEMS-MOEMS - Systemintegration - Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz, 28. - 30. Oktober 2019, Berlin
Berlin: VDE-Verlag, 2019
ISBN: 978-3-8007-5090-0
ISBN: 978-3-8007-5129-7
pp.40-43
MikroSystemTechnik Kongress <2019, Berlin>
Sächsische Aufbaubank - Förderbank SAB
100317397; USeP
Universelle Sensor-Plattform
German
Conference Paper
Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) ()
Fraunhofer IZM ()
Fraunhofer ENAS ()

Abstract
Diese Veröffentlichung stellt das Konzept und die dazugehörige Packaginglösung einer universellen IoT Sensorplattformmit einer System-on-Chip (SoC) Familie als zentrale Steuer- und Recheneinheit vor. Die Plattform besteht aus 4 Ebenen, die angefangen vom hochintegrierten SoC, über die Montagemöglichkeit von gehäusten wie auch ungehäusten Sensoren bis hin zum System Board, was die üblichsten drahtgebundenen und drahtlosen Schnittstellen zur Verfügung stellt. Das Layout zur Sensormontage kann auf individuelle Kundenwünsche angepasst werden, um so spezielle Anforderungen an die Messaufgabe zu ermöglichen. Die Kerntechnologie des Packages besteht aus einem Moldpackage in Fan-Out Technologiemit unterseitiger Umverdrahtung des SoC zu den Balling Pads und Durchführungen zur oberseitigen Umverdrahtungfür die Montage der Sensoren.

 

This publication presents the concept and the corresponding packaging solution of a universal IoT sensor platform with a System-on-Chip (SoC) family as central control and computing unit. The platform consists of 4 levels, ranging from the highly integrated SoC, to the mounting option of both housed and unhoused sensors, to the system board, which provides the most common wired and wireless interfaces. The layout for sensor mounting can be adapted to individual customer requirements to meet special requirements for the measurement task. The core technology of the package consists of a mold package in fan-out technology with rewiring of the SoC on the underside to the balling pads and bushings for rewiring on the top for mounting the sensors.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-565332.html