Fraunhofer-Gesellschaft

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Bewertung von Bondverbindungen - Möglichkeiten, Normen und Herausforderungen

Vortrag bei der Zestron Academy "Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen - Auswahl, Parametrierung & Qualitätssicherung", 21. – 22. Mai 2019
 
: Dirksen, Daniel

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Created on: 9.8.2019


2019, 26 Folien
Zestron Academy "Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen" <2019, Ingolstadt>
German
Presentation, Electronic Publication
Fraunhofer IISB ()
Bonden; Bondverbindungen; Drahtbonden

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-552742.html