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Bearbeitungsvorrichtung und Verfahren zum Umformen von Verbindungsleitern für Halbleiterbauelemente

Processing device and method for forming connection conductors for semiconductor components
 
: Rendler, Li Carlos

:
Frontpage ()

DE 102017106997 A1: 20170331
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer ISE ()

Abstract
Die Erfindung betrifft eine Bearbeitungsvorrichtung zum Umformen von Verbindungsleitern für Halbleiterbauelemente, insbesondere zum Ausbilden einer periodischen Struktur, mit einer Formeinheit zum Umformen zumindest eines Verbindungsleiters. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitungsvorrichtung eine Vorschubeinheit aufweist, welche ausgebildet ist, Verbindungsleiter und Formeinheit in einer Vorschubrichtung relativ zueinander zu bewegen und dass die Formeinheit zumindest ein Anschlagelement, zumindest ein relativ zu dem Anschlagelement verschiebbares Formelement und eine Formelement-Verschiebeeinheit zum Verschieben des Formelementes relativ zu dem Anschlagelement aufweist, wobei Formelement, Anschlagelement und Formelement-Verschiebeeinheit derart zusammenwirkend ausgebildet sind, dass der Verbindungsleiter durch Verschieben des Formelements mittels der Formelement-Verschiebeeinheit zwischen Anschlagelement und Formelement biegbar ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Umformen von Verbindungsleitern für Halbleiterbauelemente.

 

The invention relates to a processing device for forming connection conductors for semiconductor components, in particular for producing a periodic structure, which device comprises a forming unit for forming at least one connection conductor. The invention is characterized in that the processing device comprises an advancing unit which is designed to move the connection conductors and the forming unit relative to one another in a direction of advance, and in that the forming unit has at least one step element, at least one forming element which can be moved relative to the step element, and a forming-element moving unit for moving the forming element relative to the stop element, the forming element, stop element and forming-element moving unit being designed to cooperate such that the connection conductor can be bent by moving the forming element between the stop element and the forming element by means of the forming-element moving unit. The invention further relates to a method for forming connection conductors for semiconductor components.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-530954.html