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Verfahren zum Fügen von Bauteilen auf eine Trägerstruktur unter Einsatz von elektromagnetischer Strahlung

Method for joining components on a support structure using electromagnetic radiation
 
: Brandenburg, Wolfgang; Faidel, Heinrich; Hoffmann, Hans-Dieter; Janssen, Michael; Loehring, Jens; Plum, Heinz-Dieter; Traub, Martin; Winzen, Matthias

:
Frontpage ()

DE 102017201679 A1: 20170202
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer ILT ()

Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Bauteilen, insbesondere von mikrooptischen Bauteilen, auf eine Trägerstruktur unter Einsatz von elektromagnetischer Strahlung, wobei die Bauteile und/oder die Trägerstruktur als zu fügende Komponenten wenigstens teilweise durchlässig für die von elektromagnetische Strahlung sind. Bei dem Verfahren wird auf wenigstens einem von jeweils zwei zum Fügen zu verbindenden Oberflächenbereichen der zu fügenden Komponenten oder zwischen jeweils zwei zu verbindende Oberflächenbereiche der zu fügenden Komponenten ein Lot aufgebracht oder eingebracht. Die zu verbindenden Oberflächenbereiche werden anschließend durch Aufschmelzen des Lotes mit Hilfe der elektromagnetischen Strahlung und anschließende Abkühlung stoffschlüssig miteinander verbunden. Bei dem Verfahren wird als Lot ein Aktivlot eingesetzt, das ohne Flussmittel eine zur Herstellung der Lötverbindung ausreichende Benetzung der zu verbindenden Oberflächenbereiche erzielt. Die elektromagnetische Strahlung wird dabei durch eine der zu fügenden Komponenten hindurch, die wenigstens teilweise durchlässig für die elektromagnetische Strahlung ist, auf das Aktivlot gerichtet. Mit dem vorgeschlagenen Verfahren können in einfacher Weise insbesondere optische Komponenten ohne aufwändige Zusatzbeschichtungen mit einer Trägerstruktur verbunden werden.

 

The present invention relates to a method for joining components (2), in particular micro-optical components, on a support structure (1) using electromagnetic radiation (4). In the method, a solder (3) is applied to at least one of in each case two surface areas that are to be connected of the components (1, 2) to be joined or introduced between in each case two surface areas that are to be connected of the components (1, 2) to be joined. The surface areas that are to be connected are then positively connected to one another by melting the solder (3) with the aid of electromagnetic radiation (4) and subsequent cooling. In the method, an active solder (3) is used as a solder, which, in the absence of a flow means, achieves a wetting of the surface areas that are to be connected, which is sufficient for producing the solder connection. The electromagnetic radiation (4) is directed through one of the components to be joined (1), which is at least partially permeable to the electromagnetic radiation (4), onto the active solder (3). By using the proposed method, in particular optical components (2) can be connected with a support structure (1) in a simple manner without the use of expensive additional coatings.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-530894.html