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Modulanordnung mit eingebetteten Komponenten und einer integrierten Antenne, Vorrichtung mit Modulanordnungen und Verfahren zur Herstellung

Module assembly with embedded components and an integrated antenna, device with module assemblies and method for preparation
 
: Ndip, Ivan; Ostmann, Andreas

:
Frontpage ()

DE 102017200127 A1: 20170105
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf eine Modulanordnung (1) mit einer Antennenschicht (2), einer Abschirmschicht (3), einer Verteilungsschicht (4) und einer Komponentenschicht (5). Die Antennenschicht (2) trägt eine integrierte Antennenvorrichtung (7). Die Abschirmschicht (3) hat eine abschirmende Wirkung gegenüber elektromagnetischen Signalen. Die Verteilungsschicht (4) weist Strukturen (8) zum Verteilen von Signalen und/oder elektrischer Energie auf. Schließlich trägt die Komponentenschicht (5) eingebettete elektronische Komponenten (9, 9', 9"). Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung mit Modulanordnungen sowie auf ein Verfahren zur Herstellung einer Modulanordnung (1).

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-530865.html