Fraunhofer-Gesellschaft

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Wafer Level Packages mit integrierter oder eingebetteter Antenne

Waver level package type with integrated or embedded antenna
 
: Braun, Tanja; Ndip, Ivan

:
Frontpage ()

DE 102017200124 A1: 20170105
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Wafer Level Package mit integrierter Antenne umfasst eine Kontaktierungsschicht, eine Umverdrahtungsschicht sowie eine zwischen der Kontaktierungsschicht und der Umverdrahtungsschicht angeordnete Chipschicht. In der Umverdrahtungsschicht ist eine Antenne integriert. Die Antenne ist vom Chip mittels Via geschirmt, versetzt und mit einem Reflektor versehen. Alternativ kann die Antenne auch als Antennenelement in der Chipschicht vorgesehen sein.

 

A wafer level package with integrated antenna includes a contacting layer, a redistribution layer as well as a chip layer arranged between the contacting layer and the redistribution layer. An antenna is integrated in the redistribution layer. The antenna is shielded from the chip by means of a via, offset and provided with a reflector. Alternatively, the antenna can also be provided as antenna element in the chip layer.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-530862.html