Fraunhofer-Gesellschaft

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Wafer Level Package mit integrierten Antennen und Mittel zum Schirmen

Wafer level package with integrated antennas and shielding means
 
: Braun, Tanja; Ndip, Ivan

:
Frontpage ()

DE 102017200122 A1: 20170105
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Wafer Level Package mit einer integrierten Antenne umfasst eine Kontaktierungsschicht, eine Antennenschicht mit integrierter Antenne sowie eine zwischen der Kontaktierungsschicht und der Antennenschicht angeordnete Chipschicht mit mindestens einem Chip. Des Weiteren sind zwischen der Antennenschicht und der Chipschicht Mittel zum Schirmen ausgebildet.

 

A wafer level package with integrated antenna includes a contacting layer, an antenna layer with integrated antenna as well as a chip layer having at least one chip arranged between the contacting layer and the antenna layer. Further, means for shielding are implemented between the antenna layer and the chip layer.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-530861.html