Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Wafer Level Package mit zumindest einem integrierten Antennenelement

Wafer level package with at least one integrated antenna element
 
: Braun, Tanja; Ndip, Ivan

:
Frontpage ()

DE 102017200121 A1: 20170105
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Wafer Level Package mit zumindest einer integrierten Antenne umfasst eine Chipschicht mit mindestens einem Chip, eine Dielektrikumschicht sowie eine zwischen der Chipschicht und der Dielektrikumschicht angeordnete Antennenschicht.

 

A wafer level package with at least one integrated antenna element includes a chip layer with at least one chip, a dielectric layer as well as an antenna layer arranged between the chip layer and the dielectric layer.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-530860.html