Ein Wafer Level Package mit zumindest einer integrierten Antenne umfasst eine Chipschicht mit mindestens einem Chip, eine Dielektrikumschicht sowie eine zwischen der Chipschicht und der Dielektrikumschicht angeordnete Antennenschicht.
A wafer level package with at least one integrated antenna element includes a chip layer with at least one chip, a dielectric layer as well as an antenna layer arranged between the chip layer and the dielectric layer.