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Elektronisches Modul und Verfahren zu seiner Herstellung

 
: Böttcher, Lars; Kosmider, Stefan; Löher, Thomas; Ostmann, Andreas

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DE 102016214607 A1: 20160805
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf ein elektronisches, insbesondere leistungselektronisches Modul (28) mit einem ersten Schichtverbund (1), der eine innere, elektrisch isolierende Schicht (4) aufweist, in die ein oder mehrere Halbleiterelemente (2, 3) derart eingebettet sind, dass sie wenigstens auf ihrer Ober und Unterseite von dem Material der inneren Schicht (4) abgedeckt sind, wobei der erste Schichtverbund (1) auf der Unterseite und/oder der Oberseite eine Metallisierung aufweist, und mit einem zweiten Schichtverbund (9), der einerseits sowohl eine dem ersten Schichtverbund zugewandte, elektrisch isolierende Schicht als auch eine dem ersten Schichtverbund abgewandte Schicht mit einer hohen thermischen Leitfähigkeit, insbesondere einer höheren thermischen Leitfähigkeit als derjenigen der dem ersten Schichtverbund zugewandten elektrisch isolierenden Schicht, aufweist oder andererseits eine Schicht aufweist, deren Material elektrisch isoliert und eine hohe thermische Leitfähigkeit, insbesondere eine höhere thermische Leitfähigkeit als das einbettende, ungefüllte Material der inneren Schicht des ersten Schichtverbunds, aufweist, wobei der erste Schichtverbund (1) mit dem zweiten Schichtverbund (9) flächig entlang einer Fügefläche (32) zusammengefügt und verbunden ist. Durch das Vermeiden einer integrierten Herstellung des ersten und zweiten Substrats und stattdessen durch die Zusammenfügung einzelner Substratabschnitte lassen sich bei der Herstellung der elektronischen Module mechanische Probleme durch unterschiedliche thermische Ausdehnungen des ersten und zweiten Substrats (1, 9) vermeiden.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-530673.html