Bessere Werkstoffsimulation für Steckverbinder. Analyse und Bewertung des mechanischen Verhaltens von Kupferbauteilen mithilfe von FE-Simulation

Die elektrisch leitenden Kupfer-Komponenten in Fahrzeugen sind zunehmend höheren elektrischen und thermomechanischen Beanspruchungen ausgesetzt. Damit sie weiterhin kostengünstig für eine zuverlässige Funktion ausgelegt werden können, hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM ein neues Simulationsmaterialmodell entwickelt: Es bildet zeit- und temperaturabhängige Materialeffekte viel präziser als bisher ab und kann in gängigen Simulationsprogrammen eingesetzt werden.