Fraunhofer-Gesellschaft

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3D-PCB-Packages mit Wasserkühlung für High-Power-Anwendungen

 
: Schindler-Saefkow, F.; Schramm, H.; Schacht, R.; Wunderle, B.; Michel, B.

Lang, K.-D. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen. Aufbau- und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation : Vorträge der 3. DVS/GMM-Fachtagung vom 8. bis 9. Februar 2006 in Fellbach
Berlin: VDE-Verlag, 2006 (GMM-Fachbericht 50)
ISBN: 3-8007-2932-6
ISBN: 3-87155-697-1
pp.105-110
Fachtagung Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik <3, 2006, Fellbach>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()
PCB; technology; MEMS; thermal management

Abstract
Die ständig zunehmenden Miniaturisierungen und hohen Integrationsdichten, führten in den letzten Jahren zur Entwicklung von neuen Konzepten in der Leiterplattentechnik. Dabei haben Applikationen aus gestapelten 3D-Packages in Leiterplattentechnik immer mehr an Bedeutung gewonnen. Gerade bei Anwendungen, die hoch inte-griert sind und in denen erhöhte Verlustleistungen umgesetzt werden, sind neue Kühlkonzepte gefragt. Der Ein-satz eines flüssigen Mediums erlaubt es, große Kühleffekte zu erzeugen. Weiterhin kann der Aufbau der Miniaturisierung gerecht bleiben, da einige andere Kühlmaßnahmen konstruktiv meist eine Vergrößerung be-deuten. Die Technologie wird am Beispiel eines aus 11 Leiterplatten gestapelten 3D-PCB-Package mit inte-grierter Wasserkühlung für High-Power-Anwendungen demonstriert. Die Kanäle in den Leiterplatten sind metallisiert und in Lotringtechnik übereinander gestapelt und abgedichtet. Thermische Vias und Metallisierungs-lagen führen die Wärme von den elektronischen Bauteilen zu den Wasserkanälen.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-51839.html