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Verfahren zur Erfassung von lokalen Eigenspannungen in Festkoerperobjekten mit einer Ionenstrahltechnik

Method of detecting residual stress in solid objects by local material manipulation using ion beam technology
 
: Auersperg, J.; Lieske, D.; Keller, J.; Vogel, D.; Michel, B.; Gollhardt, A.; Dost, M.

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DE 102005008281 A: 20050223
DE 2005-102005008281 A: 20050223
WO 2006-DE315 A: 20060221
DE 102005008281 A1: 20060824
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erfassung lokaler Eigenspannungen in Festkoerperobjekten, bei dem mit einem Ionenstrahl eine Materialmanipulation am Festkoerperobjekt vorgenommen wird, die zu einer lokalen Umverteilung von Spannungs- und/oder Dehnungsverhaeltnissen im Festkoerperobjekt fuehrt. Mit dem Ionenstrahl wird hierbei eine Struktur erzeugt, die in zumindest einer Dimension Abmessungen im Mikrometer- oder Nanobereich aufweist. Vor und nach der Materialmanipulation werden mikroskopische Aufnahmen des von der Materialmanipulation betroffenen Oberflaechenbereiches des Festkoerperobjektes gemacht. Aus einem Vergleich der Aufnahmen werden durch die Eigenspannungen verursachte Deformationsfelder an der Oberflaeche des Festkoerperobjektes bestimmt, aus denen die Eigenspannungen abgeleitet werden koennen. Das Verfahren ermoeglicht eine genaue Bestimmung lokaler Eigenspannungen im Mikro- und Nanobereich.

 

DE 102005008281 A1 UPAB: 20061005 NOVELTY - The method involves local material manipulation on the body which leads to redistribution of stress or expansion behavior. A recording of the surface area of the body treated is made before and after the manipulation. A comparison of the recordings is used to determine deformation fields caused by residual stress. The local residual stress can be derived from these fields. The manipulation is carried out with an ion beam (12) which generates a structure with dimensions in the micro or nanometer range in or on the body. The recordings are microscopic recordings. USE - In manufacturing microelectronic or micromechanical components. ADVANTAGE - Can be easily used in the micro and nanometer ranges.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-51818.html