Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

3D-wafer level packaging approaches for MEMS by using cu-based high aspect ratio through silicon vias

 
: Hofmann, L.

Chemnitz, 2017, 209 pp.
Chemnitz, TU, Diss., 2017
English
Dissertation
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-515463.html