Fraunhofer-Gesellschaft

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Nutzung des Pulsmodus als technologischer Parameter beim reaktiven Puls Magnetron Sputtern

 
: Frach, P.; Bartzsch, H.; Glöß, D.; Kirchhoff, V.

Blau, W. ; Europäische Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. -EFDS-:
Workshop Plasma-, Ionen- und Elektronenquellen und ihre Stromversorgungen 2006. Tagungsband : Am 29. November 2006 in Dresden
Dresden: EFDS, 2006
pp.1-8
Workshop Plasma-, Ionen- und Elektronenquellen und ihre Stromversorgungen <2006, Dresden>
German
Conference Paper
Fraunhofer FEP ()
Magnetronzerstäubung; Impulsverfahren; Beschichtungsverfahren; Zerstäuben; Sputtern; Aufdampfen

Abstract
In dem Bericht wird die Nutzung des reaktiven Puls-Magnetron-Sputterns (PMS) behandelt, sowohl für Inline-, wie aich für stationäre Beschichtungsprozesse. Ein unipolarer Pulsmodus bzw. eine längere Puls-ein-Zeit ermöglich einen moderaten energetisches Substrationenbeschuss, eine geringer thermische Substratbelastung, sowie die Möglichkeit der Beschichtung temperaturempfindlicher Substrate. Der Bipolarmodus bzw. Pulspaket-Modus führt zu einem starken Ionenbeschuss des Substrats, einer hohen thermische Belastung und ermöglicht harte und dichte Schichten. Durch Änderung der Entladungsbedingungen des reaktiven PMS kann der Ionenbeschuss des Substrat in einem breiten Bereich variiert werden. Die Erzeigung von TiO2- und SiO2-Schichten wird beschrieben.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-51325.html