Fraunhofer-Gesellschaft

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Plasmagestützte Verfahren zur Vorbehandlung metallischer Platten und Bänder

 
: Händel, F.; Rögner, F.-H.; Heinß, J.-P.; Morgner, H.; Metzner, C.

Blau, W. ; Europäische Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. -EFDS-:
Workshop Plasma-, Ionen- und Elektronenquellen und ihre Stromversorgungen 2006. Tagungsband : Am 29. November 2006 in Dresden
Dresden: EFDS, 2006
pp.1-11
Workshop Plasma-, Ionen- und Elektronenquellen und ihre Stromversorgungen <2006, Dresden>
German
Conference Paper
Fraunhofer FEP ()
Oberflächenbehandlung; Plasmaätzen; Oberflächenreinigung; Zerstäuben; Sputtern; Aufdampfen

Abstract
Das Plasmaätzen ist ein fester Bestandteil von technologischen Abfolgen zu Vakuumbeschichtungen und eine der Voraussetzungen, haftfeste Schichten abzuscheiden. Die generellen ökonomischen Forderungen hinsichtlich schneller Taktfolgen stehen auch für den Prozess-Schritt des Plasmaätzens. Dazu wurden zum Beispiel das magnetfeldverstärkte und das hohlkatodenunterstützte Sputterätzen entwickelt. Diese Varianten zeichnen sich durch eine Größenordnung höhere Ätzraten gegenüber der Glimmentladungsbehandlung aus. Darüberhinaus ist die spezifische Erwärmung der Bauteile vorteilhafterweise geringer. Ausgehend von Prozessentwicklungen zur Hochrate-PVD-Beschichtung im Inlineverfahren wurden am FEP (Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik) entsprechende Plasmavorbehandlungsverfahren mit einer angepassten hohen Bearbeitungsgeschwindigkeit entwickelt. Neben der Plasmavorbehandlung von dünnen ebenen Substraten bestand auch die Notwendigkeit dicke nach außen hin magnetische Substrate und 3D-Bauteile gleichermaßen für eine hochproduktive Inline-Beschichtung unter Vakuumbedingungen zu reinigen. Die beiden vorgestellten Plasma-Reinigungsverfahren 'magnetfeldverstärktes Sputterätzen' und 'hohlkatodenunterstütztes Sputterätzen' zeigen deutlich das Potential dieser Reinigungsverfahren durch die Nutzung sehr dichter Plasmen. Beide zählen zu den produktivsten physikalischen Ätzverfahren. Durch die Verwendung beider Ätzverfahren in den Vakuumbeschichtungsanlagen des FEP für Forschungsaufgaben als auch unter den Bedingungen einer Pilotproduktion in industrieähnlichen Maßstäben werden beide Verfahren ständig weiter optimiert. Das magnetfeldverstärkte Sputterätzen wird bereits industriell eingesetzt. Beim Einsatz des hohlkatodenunterstützten Sputterätzens für Inline-Prozesse mit geerdeten Substraten handelt es sich um eine Neuentwicklung des FEP.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-51324.html