Fraunhofer-Gesellschaft

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Herstellung neuartiger Mikrostrukturen für MEMS-Anwendungen durch Pulververfestigung mittels ALD

 
: Chemnitz, S.; Reimer, T.; Lisec, T.

Verband Deutscher Elektrotechniker e.V. -VDE-, Berlin; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
MikroSystemTechnik Kongress 2017. Proceedings : MEMS, Mikroelektronik, Systeme, 23.-25. Oktober 2017 in München
Berlin: VDE Verlag, 2017
ISBN: 978-3-8007-4491-6
ISBN: 3-8007-4491-0
pp.301-304
MikroSystemTechnik Kongress <2017, München>
German
Conference Paper
Fraunhofer ISIT ()

Abstract
In dieser Arbeit wurden Pulvermaterialien in MEMS-Wafer integriert und mittels Atomlagenabscheidung zu einem po-rösem, starren Formkörper verfestigt. Der Fokus lag auf der Untersuchung der jener Parameter, die den diffusionsge-steuerten Abscheideprozess beeinflussen. Die Ergebnisse zeigen, dass sich über die Substrattemperatur, die Verweil-dauer der Precursor und die Partikelmaterialien die Diffusion in thermischen ALD-Anlagen steuern lässt und so eine Kontrolle über die Eindringtiefe in poröse Materialien erzielt wird. Die vorgestellte Technologie aus Pulververfüllung und Verfestigung eröffnet damit neuartige Strukturen und Materialien auf 200mm Waferlevel für weitere Anwendungs-felder.


: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-509992.html