Fraunhofer-Gesellschaft

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Klebeverfahren zum Verbinden zweier Wafer

Bonding method for joining two wafers using a patterned double glue layer
 
: Zoschke, Kai; Töpper, Michael

:
Frontpage ()

DE 102016202174 A1: 20160212
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die vorliegende Anmeldung umfasst ein Klebeverfahren zum Verbinden eines ersten Wafers (101) und eines zweiten Wafers (401; 501), wobei zunächst eine erste Klebeschicht (102) auf eine Oberfläche des ersten Wafers (101) aufgetragen wird. Weiterhin wird eine zweite Klebeschicht (201) auf die erste Klebeschicht (102) aufgetragen und die beiden Klebeschichten (301, 302) werden durch selektives Entfernen beider Klebeschichten in mindestens einem vorgegeben Bereich des ersten Wafers (101) strukturiert. Weiterhin wird der erste Wafer (101) mit dem zweiten Wafer (401; 501) durch Drücken einer Oberfläche des zweiten Wafers (401; 501) auf die zweite Klebeschicht (302) verbunden, wobei die zweite Klebeschicht (302) beim Verbinden des ersten Wafers (101) mit dem zweiten Wafer (401; 501) fließfähiger als die erste Klebeschicht (301) ist.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-487390.html