Fraunhofer-Gesellschaft

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Seed-layer resistance and its impact on the electrochemical copper deposition

Presentation held at 20. Workshop der GMM - Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren, 13. Dezember 2017, Erlangen
 
: Wislicenus, Marcus; Gerlich, Lukas; Koch, Johannes; Uhlig, Benjamin

2017, 20 Folien
Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren (Workshop) <20, 2017, Erlangen>
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Presentation
Fraunhofer IPMS ()
Anfrage beim Institut / Available on request from the institute bibliothek@ipms.fraunhofer.de

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