Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung

Poster zu SMT/Hybrid/Packaging 2005, Nürnberg
 
: Pape, U.; Nowottnick, M.; Diehm, R.

:
Fulltext urn:nbn:de:0011-n-470685 (1.5 MByte PDF)
MD5 Fingerprint: d6f4b9263c581cdcc07de4189931565f
Created on: 07.10.2006


2005, 2 pp.
SMT Hybrid Packaging <2005, Nürnberg>
German
Poster, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()
microwave; soldering; reliability; Zuverlässigkeit; additive; selective soldering; Selektivlöten

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-47068.html