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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
 
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Options
2005
Poster
Title

Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung

Title Supplement
Poster zu SMT/Hybrid/Packaging 2005, Nürnberg
Author(s)
Pape, U.
Nowottnick, M.
Diehm, R.
Conference
SMT Hybrid Packaging 2005  
File(s)
Download (1.47 MB)
Rights
Use according to copyright law
DOI
10.24406/publica-fhg-349362
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
Keyword(s)
  • microwave

  • soldering

  • reliability

  • Zuverlässigkeit

  • additive

  • selective soldering

  • Selektivlöten

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