Vorrichtung und Verfahren zum Kuehlen plattenfoermiger Substrate

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Kuehlen plattenfoermiger Substrate im Vakuum, wobei mindestens eine Kuehlflaeche einen Kuehlkoerper (13) begrenzt, erste Mittel (12) mindestens ein plattenfoermiges Substrat (11) auf der Kuehlflaeche des Kuehlkoerpers (13) derart fixieren, dass die der Kuehlflaeche zugewandte Seite des Substrates (11) im Wesentlichen parallel zur Kuehlflaeche verlaeuft und zweite Mittel ein Fluid in einen Zwischenraum (14) zwischen Kuehlflaeche und Substrat (11) zufuehren, wobei die Form der Kuehlflaeche derart ausgebildet wird, dass eine im Wesentlichen parallele Anordnung der der Kuehlflaeche zugewandten Substratseite zur Kuehlflaeche nur durch eine zumindest teilweise elastische Verformung des Substrates (11) mittels einer auf das Substrat (11) einwirkenden Verformungskraft erreicht wird, die dem Betrag nach mindestens so gross ist, wie die durch den Druck des Fluids im Zwischenraum (14) auf das Substrat (11) einwirkende Kraft.

DE1004050822 A UPAB: 20060523 NOVELTY - In apparatus for cooling plate-form substrates (A) under vacuum, having at least one cooling surface (to which (A) (11) can be fixed in parallel) at the boundary of a cooling body (13) and a supply of fluid into the intermediate space (14) between the surface and (A), the shape of the cooling surface is such that parallel alignment of the side of (A) facing the surface is obtainable only by a deformation force acting on (A), this force being at least as great as the force applied to the (A) by the pressure of the fluid in the intermediate space. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for a corresponding cooling method. USE - For cooling plate-form substrates, e.g. wafers, under vacuum. ADVANTAGE - An even gap is maintained between the substrate (A) and the cooling body, preventing uneven heat transfer and uneven cooling of individual regions of (A). The gap is kept sufficiently low for effective heat transfer.