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2005
Conference Paper
Titel
Comparing arc-free capacitive coupled transmission line pulsing CC-TLP with standard CDM testing and CDM field failures
Abstract
The discharge (sp)arc of the Charged Device Model (CDM) stress test is responsible for severe problems of reproducibility and correlation. This paper describes the new arc-free capacitive coupled transmission line pulsing technique (CC-TLP). It compares the results of CC-TLP stress tests at product devices in a PLCC52 package with failures from the field and after non-contact CDM stress test. The three failure signatures correlate as well as the failure threshold currents of the CC-TLP and the CDM and point to a better alternative to the CDM-test.
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Der Endladungsfunken ist verantwortlich für erhebliche Probleme des Charged Device Model (CDM) Belastungstest hinsichtlich Wiederholbarkeit und Vergleichbarkeit. Diese Veröffentlichung beschreibt die neue funkenfreie, kapazitiv gekoppelte TLP Belastungsmethode CC-TLP. Ergebnisse der Belastung eines Produktbausteins im PLCC52 Gehäuse werden mit CDM-Tests und Feldausfällen verglichen. Es wird gezeigt, dass die Fehlerbilder und sogar die zum Ausfall führenden Maximalströme für dieses Produkt sehr gut korrelieren und sich damit eine bessere Alternative zum CDM-Test abzeichnet.