Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Thin chip foil packaging: An enabling technology for ultra-thin packages

 
: Landesberger, C.; Palavesam, N.; Drost, A.; Hell, W.; Faul, R.; Kutter, C.

Chip scale review 20 (2016), No.6, pp.13-14
ISSN: 1526-1344
English
Journal Article
Fraunhofer EMFT ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-452760.html