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Title
Lotmaterial und Verfahren zum Ausbilden einer Weichloetverbindung
Date Issued
2003
Author(s)
Galuschki, K.
Nowottnik, M.
Pape, U.
Wittke, K.
Berek, H.
Einenkel, A.
Freytag, J.
Baetz, W.
Konrad, H.
Patent No
2002-10218282
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Lotmaterial zum Weichloeten sowie ein Verfahren zum Ausbilden von Weichloetverbindungen zwischen zwei loetbaren Oberflaechenabschnitten, wobei das Lotmaterial einen Gewichtsprozentanteil Aluminium von ? 0,01% (Gew./Gew.) aufweist. Das Lotmaterial kann sowohl zum Ausbilden von Loetverbindungen als auch zum Beschichten von metallischen Anschluessen genutzt werden.
DE 10237495 A UPAB: 20031223 NOVELTY - A new solder material contains at least 0.01 wt.% aluminum. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a process for forming a soft solder joint (4) between two solderable surface sections comprising using the above solder material. USE - Used in the production of electrical/electronic components using Flip-Chip technology. ADVANTAGE - The solder material reduces the diffusion and alloying processes on the metallic contacts of an electrical/electronic component.
Language
de
Patenprio
DE 2002-10218282 A1: 20020422