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Akustisches Oberflaechenwellenbauelement

Acoustic surface wave component has deposited layer provided below interdigital transducers and reflectors for reducing acoustomigration.
 
: Weihnacht, M.; Siemroth, P.; Weihnacht, V.; Kunze, R.; Schmidt, H.

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DE 2002-10216560 A1: 20020409
DE 2003-10316925 A: 20030407
WO 2003-DE1172 A: 20030407
DE 10316925 A1: 20031113
H03H0009
H03H0009
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IWS ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein akustisches Oberflaechenwellenbauelement, bei dem auf einem piezoelektrischen Substrat Interdigitalwandler- und Reflektorstrukturen aus einem elektrisch leitfaehigen Material angeordnet sind. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, fuer ein derartiges Oberflaechenwellenbauelement Massnahmen vorzuschlagen, durch die die Akustomigration wesentlich verringert wird, die Moeglichkeit einer Frequenzverschiebung zu hoeheren Werten vorliegt und preiswerte pyroelektrische Substrate einsetzbar sind, ohne dass hierdurch eine massgebliche Beeintraechtigung der Uebertragungseigenschaften und des wichtigen Temperaturkoeffizienten eintritt. Das erfindungsgemaesse akustische Oberflaechenwellenbauelement ist dadurch gekennzeichnet, dass auf und/oder unter den Interdigitalwandler- und Reflektorstrukturen eine 1 nm bis 20 nm dicke Schicht aus diamantaehnlichem Kohlenstoff mit einem sp3-Anteil von > 30% oder aus einem anderen Material mit einem E-Modul von mindestens 200 GPa vorhanden ist, die mit gepulsten Hochstrombogenverfahren oder einem anderen Schichtabscheidungsverfahren zur Erzeugung von diamantaehnlichen Kohlenstoffschichten mit vergleichbarem sp3-Anteil oder zur Erzeugung anderer Schichten mit E-Moduli im Bereich von mindestens 200 GPa hergestellt ist.

 

WO2003085827 A UPAB: 20031125 NOVELTY - The component has interdigital transducers (2) and reflectors (3) of an electrically-conductive material applied to a piezoelectric substrate (1), with a layer having a thickness of between 1 and 20 nm of a diamond-type carbon with an sp3 component of greater than 30%, or a different material with a modulus of elasticity of at least 200 GPa, provided on and/or below the interdigital transducers and reflectors. The layer is produced using a pulsed high current arc method, or a similar layer deposition method. USE - The acoustic surface wave component is used for telecommunications apparatus. ADVANTAGE - Significant reduction in acoustomigration allowing long-term use.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-44671.html