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Title
Verfahren zum Trennen einer Zerspanungssuspension
Date Issued
2005
Author(s)
Eisner, P.
Menner, M.
Malberg, A.
Knauf, U.
Patent No
2003-10338520
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Trennen einer Zerspanungssuspension aus einem Kuehlschmierstoff, in dem ein Schneidkorn sowie der vom bearbeiteten Material und von der Bearbeitungsmaschine stammende Abrieb dispergiert sind. Bei dem Verfahren wird die Suspension mit einem Gas oder Gasgemisch zur Erzeugung von Turbulenzen vorbehandelt und anschliessend mithilfe einer Nassklassierung aufgetrennt, wobei die zur Klassierung verwendete Fluessigkeit dahingehend ausgewaehlt wird, dass sie mit dem eingesetzten Kuehlschmierstoff mischbar ist und die dabei anfallende Mischung insbesondere mit dem vom bearbeiteten Material stammenden Abrieb eine stabile Suspension bildet. Der fluessige Hilfsstoff wird vom Kuehlschmierstoff durch ein destillatives Verfahren abgetrennt. Mit dem Verfahren laesst sich eine scharfe Trennung des Schneidkorns von Abrieb und Kuehlschmierstoff erzielen.
DE 10338520 A UPAB: 20050504 NOVELTY - Splitting suspension, consisting of cooling lubricant with dispersed cutting grain and dispersed particles of abraded material, is separated by wet filter screening, using assisting liquid for reducing viscosity. Assisting liquid forms with cooling lubricant single phase suspension. Fractions of cutting grain, cooling lubricant and auxiliary liquid are discharged from screen, while auxiliary liquid is separated from lubricant by distillation based process. Prior to wet filtering gas, or gas mixture is applied to splitting suspension and removed to generate turbulence. USE - For manufacturing thin silicon, or quartz, platelets. ADVANTAGE - Sharp separation effect between coarse and fine fractions.
Language
de
Patenprio
DE 2003-10338520 A: 20030821