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Gehaeustes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Stackable, encapsulated electronic component
 
: Oppermann, H.; Azdasht, G.

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Frontpage ()

DE 1997-19744297 A: 19971007
DE 1997-19744297 A: 19971007
DE 19744297 A1: 19990415
H01L0023
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein gehaeustes Bauelement, insbesondere ein stapelbares gehaeustes elektronisches Bauelement, umfasst ein erstes Substrat mit einer Oeffnung, die von einer ersten Hauptoberflaeche zu einer zweiten Hauptoberflaeche des ersten Substrats erstreckt. Ferner ist ein zweites Substrat vorgesehen, welches mittels der zweiten Hauptoberflaeche des ersten Substrats verbunden ist, und eine Leiterstruktur aufweist, welche benachbart zum Bereich der Oeffnung des ersten Substrats angeordnet ist, und eine Mehrzahl von Anschlussflaechen umfasst, welche benachbart zu einem die Oeffnung umgebenen Abschnitt des ersten Substrats angeordnet sind. Eine Mehrzahl von leitfaehigen Verbindungen, die sich im Bereich der Mehrzahl von Anschlussflaechen zumindest durch das erste Substrat erstrecken ist vorgesehen, um so eine leitfaehige Verbindung zwischen den Anschlussflaechen und der ersten Hauptoberflaeche des ersten Substrats zu schaffen. Ein Bauelement ist auf der Leiterstruktur des zweiten Substrats in der Oeffnung des ersten Substrats angeordnet und kontaktiert.

 

DE 19744297 A UPAB: 19990603 NOVELTY - A second substrate (112) is coupled to the second main surface (108) of the first substrate (102) and contains a conductor structure (118) located adjacent the aperture (104) region and has numerous coupling faces (120), adjacent to a section (110) of the aperture in the first substrate. In the region of the coupling faces extend numerous conductive connection through the first substrate for conductive connection of the coupling faces to the first main surface (106) of the first substrate. On the conductive structure of the second substrate in the aperture is located and contacted at least one component (126). USE - For dual in line package, multichip module, ball grid array etc. structures. ADVANTAGE - Simple design, small surface requirement, and rewiring facility of preset coupling geometry.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-44457.html