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Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer leitfaehigen Struktur auf einem Substrat

Circuit substrate conductive structure formation method with selective deposition of metal layer on structured metal layer to provide conductive structure transferred to substrate.
 
: Nieland, C.; Kallmayer, C.; Miessner, R.; Aschenbrenner, R.; Ostmann, A.

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DE 1999-19963850 A: 19991230
DE 1999-19963850 A: 19991230
WO 2000-EP13335 A: 20001229
DE 19963850 A1: 20010726
H05K0003
H05K0003
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Bei einem Verfahren zum Erzeugen einer leitfaehigen Struktur auf einem Substrat wird zunaechst ein Material auf oder in Strukturen eines wiederverwendbaren Werkzeugtraegers aufgebracht oder eingebracht, um die leitfaehige Struktur auf oder in dem wiederverwendbaren Werkzeugtraeger zu erzeugen. Nachfolgend wird die erzeugte leitfaehige Strukur von dem wiederverwendbaren Werkzeugtraeger auf das Substrat uebertragen.

 

WO 200150826 A UPAB: 20020424 NOVELTY - The conductive structure formation method has a metal layer chemically or electrochemically deposited on a structured metal layer (6), applied to a re-usable carrier (2), in a selective manner, for providing a conductive structure (8) which is then transferred to the circuit substrate, with removal of the re-usable carrier. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM for a re-usable carrier used for transfer of a conductive structure to a circuit substrate is also included. USE - The method is used for provision of a conductive structure on a circuit substrate. ADVANTAGE - The method allows cost-effective provision of fine high precision conductive structures.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-44357.html