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Fertigungssystem fuer Halbleitersubstrate

Mfg. system for substrate discs - contains exchangeable transport and process modules, each contg. several process stations..
 
: Kunze Concewitz, H.; Schmutz, W.; Mann, R.; Olbrich, H.; Gentischer, J.; Fruehauf, W.; Dorner, J.; Breitschwerdt, G.

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DE 1987-3735449 A: 19871020
DE 1987-3735449 A: 19871020
DE 3735449 A1: 19890503
H01L0021
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IPA ()

Abstract
Bei einem Fertigungssystem fuer scheibenfoermige Substrate insbesondere Wafer, Glasmasken, Keramiktraeger, mit einzelnen Prozessstationen (10, 10') fuer die Behandlung und/oder Bearbeitung der einzelnen Substrate unter Reinumgebung und Transportvorrichtungen zum Transport der Substrate zwischen den einzelnen Prozessstationen (10, 10'), wird zur platzsparenden Anordnung ohne besondere hochreine Raeume vorgeschlagen, dass sie aus mehreren austauschbaren Transportmodulen (2, 2) und Prozessmodulen (4) zusammengesetzt ist, dass jeder Prozessmodul (4) eine oder mehrere Prozessstationen (10, 10') und mindestens eine oder mehrere Ablagen (11, 11', 11'', 11''', 11'''') und jeweils mindestens ein Handhabungsgeraet (9, 9<1 bis 9<4) aufweist, durch das die Substrate von Prozessstation (10, 10') zu Prozessstation (10, 10') ggf. ueber eine oder mehrere Ablagen (11) auch von Modul (4, 5) zu Modul (4, 5) transportierbar sind und dass die einzelnen austauschbaren Module (2, 4, 5, 6, 17) abgekapselt sind und dass Versorgungsleitungen und Kanaele und Entsorgungskanaele der benachbarten Module (4, 5, 6, 17) miteinander verbunden sind, insbesondere fuer die Zufuehrung der Reinatmosphaere.

 

DE 3735449 A UPAB: 19930923 The system has individual process station (10,10') for individual substrates in clean environments, and transport units for conveying the substrates between the process stations. Thus, the system contains several, exchangeable transport modules (2,2') and process modules (4). Each latter consists of one or several process stations and depositing positions (11) with at least one handling device (9,91-94). The handling devices are used for conveying the substrates between the process stations, or via several depositing positions from module to module. The individually exchangeable modules are encapsulated, while the supply leads and passages and the discharge passages of the adjacent modules are interconnected, typically for the supply of clean atmos. USE/ADVANTAGE - For wafers, glass masks, ceramic supports etc., with protection against operational personnel, and economical maintenance of clean environments. 2/10

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-44311.html