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Title
Verfahren und Einrichtung zum plasmaaktivierten Bedampfen von konkav geformten Substraten
Date Issued
2004
Author(s)
Morgner, H.
Neumann, M.
Patent No
2002-10246181
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zum plasmaaktivierten Bedampfen mit hoher Beschichtungsrate, Plasma-Aetzen oder zur Plasmabehandlung der Oberflaeche von konkav geformten Substraten im Vakuum, bei dem ein oder mehrere Niedervoltelektronenstrahlen einer oder mehrerer Bogenentladungsquellen durch ein oder mehrere magnetische Felder entlang der Feldlinien in den Hohlraum des Substrates hinein gefuehrt werden.
DE 10246181 A UPAB: 20040527 NOVELTY - A low voltage electron beam from an arc discharge source (2), is led along magnetic field lines (8), into the substrate cavity. Further beams operating on the same principle may be employed. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for corresponding equipment. USE - Apparatus for plasma coating, etching or treatment of concave surfaces in vacuum. Typical uses include coating of transparent, wear-resistant, decorative, reflective, corrosion-resistant and barrier layers. ADVANTAGE - Thick, firmly-bonded layers are deposited, and are generally only obtainable using plasma-activated coating processes. Reactive and non-reactive coating is possible. The process reliably overcomes difficulties of coating concave surfaces and achieves a high coating rate e.g. 20 nm/s to 1000 nm/s. High curvatures are treated. The substrate is not damaged. Oxide layers especially are coated smoothly at greater than 1 mu m thickness, with good optical properties. Monomer-polymer conversion systems are coated.
Language
de
Patenprio
DE 2002-10246181 A: 20021002