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Title
Vorrichtung zum Scherschneiden und Verfahren dazu
Date Issued
2004
Author(s)
Bayer, A.
Patent No
2002-10248207
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Scherschneiden von Werkstuecken mit einem Scherschneidwerkzeug, wobei eine Laserstrahlung auf den zu bearbeitenden Ort des Werkstueckes gerichtet ist. Das Scherschneiden des Werkstueckes erfolgt jeweils an einem oertlich begrenzt erwaermten Scherschneidort. Die Zufuhr von Waermeenergie in Form von Laserstrahlung ist auf die Dauer der Hubbewegung des Scherschneidwerkzeuges beschraenkt, wodurch keine Verlaengerung der Gesamtprozessdauer einhergeht. Die Erwaermung des Schnerschneidortes ist maximal auf die Grenzen des Scherschneidbereichs beschraenkt und die Groesse der Flaeche des mit der Laserstrahlung bestrahlten Scherschneidortes ist mittels einer Fokussieroptik einstellbar.
DE 10248207 A UPAB: 20040603 NOVELTY - The workpiece (2) is clamped (9) to the die (11) and punched by a tool (7) having a hollow section through which a laser beam (4) is focused (6) on to the area to be cut. USE - For cutting small, thin metallic workpieces. ADVANTAGE - The warmed area is more easily pierced and the return of the tool causes no precision impairment.
Language
de
Institute
Patenprio
DE 2002-10248207 A: 20021016