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Title
Lotzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben
Date Issued
2002
Author(s)
Wittke, K.
Nowottnick, M.
Scheel, W.
Patent No
2001-10115482
Abstract
Beschrieben wird eine Lotzusammensetzung, bestehend aus einer Ausgangslotzusammensetzung und wenigstens einer Legierungskomponente. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Legierungskomponente aus einem Metall oder mehreren Metallen mit einer Schmelztemperatur ueber 750°C besteht und dass die Ausgangslotzusammensetzung auf der Basis von einem Metall mit einer Schmelztemperatur unter 430°C gebildet ist. In besonderer Weise eignen sich Mangan (Mn) und/oder Eisen (Fe) als Legierungskomponenten.
DE 10115482 A UPAB: 20021220 NOVELTY - A solder composition comprises a starting solder composition based on a metal having a melting temperature of below 430 deg. C; and an alloying component made from metal(s) having a melting temperature of above 750 deg. C. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for the production of the solder composition. Preferred Features: Only an amount of alloying component is added to the starting solder composition to raise the melting and/or solidus temperature of the starting solder composition by a maximum of 5%. Manganese and/or iron are added to the starting solder composition as the alloying components. The starting solder composition is based on tin. USE - Used for soft soldering electronic components. ADVANTAGE - The solder composition has improved temperature resistance.
Language
de
Patenprio
DE 2001-10115482 A: 20010329