Fraunhofer-Gesellschaft

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High barrier materials for flexible and transparent encapsulation of organic electronics

Hochbarrierematerialien für die flexible und transparente Verkapselung von organischer Elektronik
 
: Schmidt, M.M.

:
Fulltext (PDF; )

München, 2013, 206 pp.
München, TU, Diss., 2013
URN: urn:nbn:de:bvb:91-diss-20131213-1145032-0-2
English
Dissertation, Electronic Publication
Fraunhofer IVV ()

Abstract
Electronic products based on organic electronics could be roll-to-roll producable, lightweight, flexible and transparent – if the appropriate encapsulation material would exist. With this work, a general systematic understanding about the mechanisms leading to encapsulation materials of very high barrier was developed, as well as guidelines on how to prioritize and use these effects. Encapsulation materials with up to approx. 1000 times reduced water vapor transmission rates were demonstrated.

 


Leichte, transparente, biegsame und als Rollenware herstellbare elektronische Bauteile auf Basis organischer Elektronik wären möglich, sobald es das passende Verkapselungsmaterial gäbe. Diese Arbeit liefert sowohl ein systematisches Verständnis über die Barrieremechanismen, die zu Materialien mit sehr hoher Sperrwirkung führen, als auch Richtlinien zur Priorisierung und praktischen Nutzung dieser Effekte. Bis zu 1000-fach reduzierte Wasserdampfdurchlässigkeiten werden praktisch demonstriert.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-438972.html