Fraunhofer-Gesellschaft

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Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter

 
: Geißler, Ute; Schneider-Ramelow, M.

Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS 19 (2017), No.1, pp.92-94
ISSN: 1436-7505
German
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Mit der Aluminium-Scandium-(AlSc)-Legierung sind gute Erfahrungen hinsichtlich Herstellung, Verarbeitung und Lebensdauer von Dickdrähten gemacht worden [1-4]. Es war dann das Ziel, AlSc-Schichten als Halbleitermetallisierung für Bondpads abzuscheiden und durch Drahtbonden deren prinzipielle Verarbeitbarkeit zu erproben.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-435417.html