Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Neue Sensortechnik für Verpackungsprozesse

 
: Fromm, A.; Gurr, M.; Wendt, G.; Jänchen, R.

:
Fulltext (HTML; )

Konstruktion 68 (2016), No.5, pp.75-77
ISSN: 0373-3300
ISSN: 0720-5953
German
Journal Article, Electronic Publication
Fraunhofer IWM ()
Fraunhofer IVV ()
Dünnschichtsensor; Dünnschichtthermoelement; Siegel; Wärmekontaktsiegel; Verpackung

Abstract
Die Industrie nutzt hauptsächlich Wärmekontaktverfahren um Kunststoffverpackungen zu verschließen. Dünne Folien, hohe Taktzeiten sowie komplexe Packungsgeometrien bringen das Verfahren jedoch an seine Grenzen: ungewolltes Einsiegeln von Füllgut oder undichte Packungen können die Folge sein. Die Fraunhofer-Institute für Werkstoffmechanik IWM und für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV nutzen neuartige Dünnschichtsensoren direkt auf den Siegelschienenoberflächen für eine schnelle inline Qualitätsprüfung der Siegelnaht. Dadurch können die Hersteller Ausschuss oder undichte Packungen bei Kunden künftig vermeiden und eine packungsindividuelle Rückverfolgung der Siegelparameter gewährleisten.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-423423.html