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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Neue Sensortechnik für Verpackungsprozesse
 
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2016
Journal Article
Title

Neue Sensortechnik für Verpackungsprozesse

Abstract
Die Industrie nutzt hauptsächlich Wärmekontaktverfahren um Kunststoffverpackungen zu verschließen. Dünne Folien, hohe Taktzeiten sowie komplexe Packungsgeometrien bringen das Verfahren jedoch an seine Grenzen: ungewolltes Einsiegeln von Füllgut oder undichte Packungen können die Folge sein. Die Fraunhofer-Institute für Werkstoffmechanik IWM und für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV nutzen neuartige Dünnschichtsensoren direkt auf den Siegelschienenoberflächen für eine schnelle inline Qualitätsprüfung der Siegelnaht. Dadurch können die Hersteller Ausschuss oder undichte Packungen bei Kunden künftig vermeiden und eine packungsindividuelle Rückverfolgung der Siegelparameter gewährleisten.
Author(s)
Fromm, A.
Gurr, M.
Wendt, G.
Jänchen, R.
Journal
Konstruktion  
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Language
German
Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV  
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM  
Keyword(s)
  • Dünnschichtsensor

  • Dünnschichtthermoelement

  • Siegel

  • Wärmekontaktsiegel

  • Verpackung

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