Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Verbindungstechnologien für erhöhte Einsatztemperaturen mikroelektronischer Anwendungen

 
: Ehrhardt, Christian; Hutter, M.; Weber, C.; Goullon, L.; Oppermann, H.

Aschenbrenner, Rolf; Schneider-Ramelow, Martin:
Microelectronic Packaging in the 21st Century : Honorary volume on the occasion of Klaus-Dieter Lang's 60th birthday
Stuttgart: Fraunhofer Verlag, 2015
ISBN: 3-8396-0826-0
ISBN: 978-3-8396-0826-5
pp.194-199
German
Book Article
Fraunhofer IZM ()

Abstract
In dieser Veröffentlichung werden verschiedene Verbindungstechnologien für Einsatztemperaturen oberhalb 150 °C mikroelektronischer Anwendungen vorgestellt. Es werden monometallische Verbindungen wie Ag-Silbersintern, intermetallische Kontaktschichten (TLPS/B) und Weichlote für erhöhte Betriebstemperaturen näher betrachtet.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-410592.html