Fraunhofer-Gesellschaft

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Entwicklung einer Mikrokamera mit eingebetteter Bildverarbeitung auf Basis der Panel-Level-Packaging-Technologie

 
: Böhme, Christian; Ostmann, Andreas; Schrank, Kai; Lang, Klaus-Dieter

Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS (2016), No.2, pp.331-335
ISSN: 1436-7505
German
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Im aufkommenden Zeitalter des Internets der Dinge (IoT) gibt es ein starkes Interesse an intelligenten, miniaturisierten Sensoren, die sich in einer Vielzahl von Umgebungen von Medizin- bis zu Industrie-Anwendungen integrierten lassen. Mikro-Kameras mit Echtzeit-Bildverarbeitung lassen sich in einem breiten Anwendungsspektrum von der Gesichts- und Gesten-Erkennung bis zu Fahrerassistenzsystemen in Fahrzeugen einsetzen. Dieser Beitrag beschreibt die Entwicklung und Herstellung eines extrem kompakten Kameramoduls unter Verwendung der Panel Level Packaging (PLP) Technologie. Die meisten Bauelemente werden in einer 16x16 mm² Leiterplatte mit 3,6 mm Dicke eingebettet. Auf die Oberseite ist ein 3 MPixel Bildsensor aufgelötet. Insgesamt 77 Module wurden gleichzeitig auf einem Leiterplatten-Nutzen der Größe 12"x9" gefertigt. Alle Prozeßschritte, von der Bauteilmontage bis zum Endtest erfolgten im Nutzenformat.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-399452.html