Fraunhofer-Gesellschaft

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Entwicklung von Weichlotpasten für das Löten mit der Mikrowelle

 
: Nowottnick, M.; Pape, U.

Lang, K.-D. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen. Aufbau- und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation : Vorträge der 3. DVS/GMM-Fachtagung vom 8. bis 9. Februar 2006 in Fellbach
Berlin: VDE-Verlag, 2006 (GMM-Fachbericht 50)
ISBN: 3-8007-2932-6
ISBN: 3-87155-697-1
pp.11-16
Fachtagung Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik <3, 2006, Fellbach>
German
Conference Paper
Fraunhofer IZM ()
solder joints; microwave; soldering; solder paste; high temperature

Abstract
Ein selektiver und gleichzeitig simultaner Reflowlötprozess kann grundsätzlich durch elektromagnetische Felder ermöglicht werden, deren Energie die zu erwärmenden Baugruppen durchdringt und in Abhängigkeit von den Materialeigenschaften nur in bestimmten Bereichen einkoppelt. Die Nutzung elektromagnetischer Felder im Mikrowellenbereich ermöglicht es, unterschiedliche Werkstückgrößen in einem großen Volumen und mit hohem Durchsatz zu behandeln. Konventionelle Lotpasten lassen sich allerdings nur sehr langsam und mit hoher Leistungsdichte durch Mikrowellen erwärmen. Indem der Lotpaste eine definierte Menge eines extrem gut ankoppelnden Materials, dem sog. Suszeptor, zugegeben wird, lässt sich die Effektivität wesentlich erhöhen. Solche Suszeptoren müssen entsprechende polare oder dielektrische Eigenschaften besitzen und können der Lotpaste in fester oder flüssiger Form zugesetzt werden. Auf diese Weise ist es möglich, die Erwärmung des Lotes gegenüber der übrigen Baugruppe erheblich zu beschleunigen, wodurch die benötigte Mikrowellenenergie minimiert werden kann.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-39304.html