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Title
Halbleiterstruktur, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
Date Issued
2016
Author(s)
Reber, Stefan
Lindekugel, Stefan
Pavlovic, Regina
Patent No
102014217165
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterstruktur aus einem Substrat und einer Halbleiterschicht, die über einen thermisch und/oder chemisch ausgehärteten Haftvermittler miteinander stoffschlüssig verbunden sind. Ebenso betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung derartiger stoffschlüssiger Verbindungen. Verwendung in derartige Halbleiterstrukturen, insbesondere als Solarzelle bzw. Solarzellenmodul.
The invention relates to a semiconductor structure that consists of a substrate and a semiconductor layer which are materially bonded together via a thermally and/or chemically curable adhesion promoter. The invention further relates to a method for producing such bonded connections. The invention also relates to the use of such semiconductor structures, in particular in solar cells or solar cell modules.
Language
de
Patenprio
DE 102014217165 A1: 20140828