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Verfahren und Vorrichtung zur Strukturierung von Ober- und Unterseite eines Halbleitersubstrats

METHOD AND DEVICE FOR STRUCTURING UPPER AND LOWER FACES OF A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
 
: Volk, Anne-Kristin; Richter, Maxi; Zimmer, Martin; Dannenberg, Tobias; Seyhan, Ümit

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Frontpage ()

DE 102014110222 A1: 20140721
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer ISE ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung, mit der das Verfahren durchgeführt werden kann. Das Verfahren ermöglicht die gleichzeitige Politur und Texturierung von Rück- bzw. Vorderseiten von Halbleitersubstraten, die sich zur Herstellung von Solarmodulen eignen. Dabei werden Ätzmedien eingesetzt, die sich hinsichtlich ihrer Strukturierwirkung auf das Halbleitersubstrat unterscheiden.

 

The invention relates to a method and to a device for carrying out said method. The method allows the reverse and/or front faces of semiconductor substrates which are suitable for manufacturing solar modules to be simultaneously polished and textured. According to the invention, etching media are used which differ from one another in terms of their structuring effect on the semiconductor substrate.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-379005.html