Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Long-time reliability study of soldered flip chips on flexible substrates

 
: Pahl, B.; Kallmayer, C.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.

:

Microelectronics reliability 44 (2004), No.2, pp.309-314
ISSN: 0026-2714
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-37626.html