Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Technical challenges of stencil printing technology for ultra-fine pitch flip-chip bumping

 
: Manessis, D.; Patzelt, R.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.

:

Microelectronics reliability 44 (2004), No.5, pp.797-803
ISSN: 0026-2714
English
Journal Article
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-37605.html