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Verfahren zum Bestimmen einer Bondverbindung in einer Bauteilanordnung und Prüfvorrichtung

METHOD FOR DETERMINING A BONDING CONNECTION IN A COMPONENT ARRANGEMENT AND TEST APPARATUS
 
: Middendorf, Andreas; Nowak, Torsten; Janzen, Sergei

:
Frontpage ()

DE 102014103180 A1: 20140310
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die Anmeldung betrifft ein Verfahren zum Bestimmen einer Bondverbindung (1) in einer Bauteilanordnung (2), wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Herstellen einer Bondverbindung (1) zwischen einem Bondabschnitt (3) eines Bonddrahtes (4) und einer metallischen Kontaktstelle (5), Strukturieren einer deckseitigen Oberfläche des Bonddrahtes (4) im Bereich des Bondabschnittes (3) und Bestimmen der Bondverbindung (1), wobei hierbei eine Prüfspannung an den Bonddraht (4) und die Bondverbindung (1) angelegt wird, so dass sich die Bondverbindung (1) aufgrund vom Stromfluss erwärmt, Erzeugen einer Thermografieaufnahme für die erwärmte Bondverbindung (1) und Bestimmen, ob die Bondverbindung (1) korrekt hergestellt wurde, indem die Thermografieaufnahme ausgewertet wird.; Weiterhin betrifft die Anmeldung eine Prüfvorrichtung zum Bestimmen einer Bondverbindung (1) in einer Bauteilanordnung (2).

 

The application relates to a method for determining a bonding connection (1) in a component arrangement (2), wherein the method has the following steps: producing a bonding connection (1) between a bonding section (3) of a bonding wire (4) and a metallic contact point (5), structuring a top-side surface of the bonding wire (4) in the region of the bonding section (3) and determining the bonding connection (1), wherein in this case a test voltage is applied to the bonding wire (4) and the bonding connection (1) so that the bonding connection (1) heats up owing to the current flow, generating a thermogram for the heated bonding connection (1) and determining whether the bonding connection (1) has been produced correctly by evaluating the thermogram. Furthermore, the application relates to a test apparatus for determining a bonding connection (1) in a component arrangement (2).

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-364110.html