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Verfahren zur Herstellung eines Ultrabarriere-Schichtsystems

Making transparent ultra-barrier multilayers including ceramics for electronic displays or packaging materials, introduces monomer into plasma chamber during deposition of smoothing layer.
 
: Charton, C.; Fahland, M.; Krug, M.; Schiller, N.; Straach, S.

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DE 102004005313 A: 20040202
DE 2004-102004005313 A: 20040202
WO 2004-EP13258 A: 20041123
DE 102004005313 A1: 20050901
WO 2005073427 A3: 20051124
C23C0016
C23C0014
German
Patent, Electronic Publication
Fraunhofer FEP ()

Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Ultrabarriere-Schichtsystems durch Vakuumbeschichtung eines Substrates mit einem Schichtstapel, der als Wechselschichtsystem aus Glaettungsschichten und transparenten keramischen Schichten ausgebildet wird, mindestens jedoch eine Glaettungsschicht zwischen zwei transparenten keramischen Schichten umfasst, welche durch Sputtern aufgebracht werden, bei dem waehrend der Abscheidung der Glaettungsschicht ein Monomer in eine evakuierte Beschichtungskammer eingelassen wird, in der ein Magnetronplasma betrieben wird.

 

WO2005073427 A UPAB: 20050902 NOVELTY - During deposition of the smoothing layer, a monomer is introduced into an evacuated coating chamber, in which a magnetron plasma is driven. USE - Making transparent ultra-barrier layers including ceramics, for electronic displays or packaging materials. ADVANTAGE - The barrier layer inhibits oxygen- and moisture exchange with the surroundings. The barrier effect is sufficiently high for use in electronic displays. Coating rate and vacuum conditions are compatible with magnetron sputtering. The process is suitable for plant integration. The invention takes advantage of the following observations. A thin barrier layer, whilst less resistant to diffusion than a thicker layer, better resists mechanical damage. Several thin layers have greater diffusion resistance than the equivalent single layer thickness.

: http://publica.fraunhofer.de/documents/N-35516.html